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金冠科技“研发创新委员会成立大会暨聘任仪式”

[金冠科技] 发表日期:2022-05-20 点击:340

2022年05月19日上午,广东金冠科技股份有限公司“研发创新委员会成立大会暨聘任仪式在公司内部召开。金冠科技董事长吴学勇先生及各中心总监、副总监共10位高层领导出席本次会议,另外研发工程部、制版车间及品质部负责人也参加了本次会议。会议由研发工程中心总监潘盛林先生主持。

会上,潘总宣布“研发创新委员会”于2022519日正式成立。他阐明了研发创新委员会成立及研发奖励机制建立的目的:是为了更好的激励公司研发人员的积极性和创造性,加快企业新产品开发的速度,推动公司技术进步,增强公司在印刷包装行业的竞争力。研发创新委员会的成立,必将成为公司研发创新历程中的里程碑。

随后,吴董明确指出,新形势下,必须大力发展并高度重视公司的研发创新能力,建设研发创新生态是实现公司高质量发展的关键,研发创新委员会的成立恰逢其时,非常重要,未来还将会进一步完善研发创新制度、流程、激励机制等,为客户提供更加专业和高效的服务。同时还强调各中心、各部门、各员工也要不断增强创新意识,全力配合研发创新委员会工作,努力执行到位,积极推动公司研发创新的快速发展,使公司研发创新迈向新的发展阶段。


会议上,总裁办对研发创新委员会的构成、职责,研发创新项目的审批流程及具体奖励机制做了详细的介绍和讲解,大家认真聆听,对公司在研发创新上的新举措、新机制深表认可。 

会议最后,隆重举行了金冠科技研发创新委员会成员聘任仪式”,由董事长吴学勇先生为各研发创新委员会成员颁发了聘书。

公司成立“研发创新委员会”来推动创新发展,积极响应了国家提倡科技创新的政策祝愿金冠科技研发创新委员会领导的支持下开发出更多的新产品新工艺引进更多的新材料,储备更多的知识产权,给我们的客户提供更多更好的产品和服务,通过科技创新推动公司业务持续快速增长!


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